Flexible Leiterplatten

* Basis-Material von PI (Polyimide)

* Von 1-lagig, 2-lagig, 4-lagig bis 16-lagig durchkontaktierter Lagenanbau

* Die Verstärkungen mit PI, Stahl, Alu., FR4 für Bestückungsbereich, Stecker z.B. ZIF-Schnittstelle oder als Heatsink.

* Gestanzte Kontur oder Laserkontur bei Kleinserien

* Feine Leitbildstruktur bis 50um mit HDI-Technik